滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目（一期） 环境影响评价一次公示

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为规范环境影响评价公众参与，保障公众环境保护知情权、参与权、表达权和监督权，根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等文件要求，滁州华瑞微电子科技有限公司将拟建半导体IDM芯片项目环境影响评价工作内容公示如下：

       一、建设项目的基本情况

       工程名称：半导体IDM芯片项目（一期）；

       项目投资：100000万元；

       建设地址：滁州市南谯区南谯经济开发区双庙路和兴隆路交叉口西南侧；

       建设规模及内容：项目一期总投资10亿元，用地100亩，主要生产6寸功率器件晶圆。拟建设生产厂房60000m2，综合办公及研发楼20000m2，主要设备有：光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、扩散设备、量测设备及其他设备。

       年新增生产能力：一期建设完成，正式投产后具备3万片6寸功率器件晶圆的生产能力，全部达产后具备6万片6寸功率器件晶圆的生产能力。

       南谯区发展改革委于2020年8月31日对本项目进行了备案，项目备案编码为“2020-341103-35-03-031027”。

       二、建设单位名称和联系方式

       建设单位名称：滁州华瑞微电子科技有限公司

       联系人：张美健

       联系电话：13913000727

       邮箱：

       三、环境影响报告书编制单位的名称

       编制单位名称：安徽建大环境科技有限公司

       联系人：王工

       联系电话：13865545573

       邮箱：1419554394@qq.com

       四、公众意见表的网络链接

       若您对项目有什么意见和看法，可按照附件中格式要求填写建设项目环境影响评价公众参与意见表，请填写与本项目环境影响和环境保护措施有关的建议和意见（注：根据《环境影响评价公众参与办法》规定，涉及征地拆迁、财产、就业等与项目环评无关的意见或者诉求不属于项目环评公参内容）。

       公众意见表网络链接及附件。网络链接：http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

       五、提交公众意见表的方式和途径

       若您对项目有什么意见和看法，请于公示之日起十个工作日内，反馈建设单位或环境影响评价单位。可填写公众意见表发送电子邮件或通过邮寄信函（以邮戳日期为准）的方式反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。您在提交意见时，请注明提交日期、真实姓名和有效的联系方式，以便根据需要反馈，并且您的个人信息未经允许不会对外公开（法律法规另有规定的除外）。

       在环境影响报告书征求意见稿编制过程中，公众均可向建设单位、环境影响报告书编制单位提出与环境影响评价相关的意见。