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6月7日消息：数码博主@数码闲聊站今日给出了高通SM8650(暂称骁龙8G3)参考设计工程机(相当于给OEM厂商进行参考的公版设计)的G测试成绩。

据称，这颗芯片G5单核得分为1700分、多核达到了6600分，而在G6中单核成绩为2200分，多核成绩7000分。虽然只是早期工程机，但也可以看出来这颗芯片的性能之强。

作为对比，苹果A16目前GB6单核成绩是2500分，多核成绩是6200分;高通骁龙8G2的GB6单核成绩2000分，多核成绩5500分。简单来说，高通骁龙8G3的单核成绩不及苹果A16但是多核成绩已经反超A16相比骁龙8G2有了大幅提升。

目前，高通已经宣布会在10月24日举行骁龙技术峰会，不出意外的话骁龙8G3届时将会迎来首次亮相。

根据现有爆料来看，高通骁龙8G3基于台积电N4P工艺打造，采用了1+5+2三丛集设计，配备10MB三级缓存，包含1颗CX4超大核、5颗CA720大核和2颗CA520小核，还有A750GPU，其中X4超大核主频达到了37GH(IT之家注：当前骁龙8G2高频版频率达336GH)。

此前该博主透露，骁龙8G3芯片新手机将于今年11月登场。目前来看首批机型包括小米14系列、X100系列、QOO12系列、RK70系列、一加12、GT5等。