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6月9日消息：根据国外科技媒体报道，半导体行业正开启超精细（U-F）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。

台积电

台积电作为全球排名第一的代工企业，已着手开发2纳米工艺，巩固其代工的地位，也进一步拉开和其它竞争对手的差距。

台积电已派遣大约1000名研发人员入驻新竹科学园区，建设F20，为苹果和英伟达试产2工艺产品。

台积电日前宣布旗下第六家先进封装和测试工厂正式开业，成为台积电第一家实现前端到后端流程3DF一体化，和测试服务的综合工厂。

三星：

三星电子于2022年6月宣布使用全能栅极(GAA)工艺量产3纳米芯片，比台积电早了6个月。

三星电子DS部门总裁、三星电子DS部门总裁KK-于5月初在大田KAIST的一次演讲中表示，从2纳米工艺开始，追赶台积电的技术优势。

英特尔：

英特尔计划在2024年下半年改进代工厂，制造18纳米范围的芯片。今年3月，该制定了一项计划，通过与ARM建立合作伙伴关系，使用18纳米工艺开发下一代移动片上系统(SC)。

业内人士有些悲观地认为，即使英特尔按照路线图成功，对于来说，达到理想的收支平衡率也将是一个巨大的挑战。

英特尔6月1日召开的活动中，宣布了全新的PV技术，希望扩大其在代工行业的影响力。