PCB（印刷电路板）加工打样是产品开发的关键环节，直接影响后续批量生产的质量和成本。以下是PCB加工打样时需要注意的主要事项：想要在市场上大有作为，低成本SMT一站式解决方案就要在原有的基础上加大力度进行产品的升级换代以便适应消费者的消费需求。深圳市清健电子技术有限公司快速pcb电路板制作打样版生产加工厂家,按时,按质,按量完成交付,满足客户需求,为客户提供从PCBA设计,制板,采购,PCBA贴片生产,smt贴片制造到整机制造等一站式服务商,欢迎了解!https://www.szqjdzjs.com/

1. 文件设计规范

Gerber文件：确保导出正确的Gerber文件（包括线路层、阻焊层、丝印层、钻孔文件等），并检查各层是否对齐。

钻孔文件：提供准确的NC Drill文件，标注孔径和位置，避免孔位偏移或孔径错误。

板边和工艺边：预留足够的板边（通常≥0.5mm）和工艺边（如拼板需加V-cut或邮票孔）。

2. 板材与工艺选择

板材类型：根据需求选择FR-4（常规）、高频板材（如Rogers）、铝基板（散热需求）等。

铜厚：常规1oz（35μm），大电流可选2oz或更厚。

表面工艺：

喷锡（HASL）：成本低，适合普通板。

沉金（ENIG）：平整度高，适合高精度焊盘。

OSP：抗氧化，但焊接次数有限。

3. 电气性能与可靠性

线宽/线距：根据电流和信号要求设计，常规≥6mil（0.15mm），高频信号需更严格。

过孔处理：通孔、盲埋孔或盘中孔，需明确标注是否塞孔或盖油。

阻抗控制：高频信号需计算阻抗（如50Ω单端、100Ω差分），并告知厂家叠层结构。

4. DFM（可制造性设计）检查

比较小孔径：机械钻孔通常≥0.2mm，激光钻孔可更小。

阻焊与丝印：避免丝印覆盖焊盘，阻焊开窗需准确。

拼板设计：如需拼板，需标注V-cut或邮票孔位置，避免分板困难。

5. 与厂家沟通

明确工艺要求：如阻抗控制、特殊板材、沉金厚度等。

确认交期与费用：打样通常3-5天，加急需额外费用。

索取测试报告：要求提供飞针测试（电气通断）或AOI检测报告。

6. 样品验收

外观检查：观察线路是否完整、阻焊是否均匀、丝印是否清晰。

功能测试：焊接元件后验证电气性能，如短路、开路、信号完整性等。